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电子设备壳体拆卸装置制造方法及图纸
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文档序号:23258800
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本实用新型提供一种电子设备壳体拆卸装置,包括基座、固定于所述基座上的固持组件、转动连接于所述基座且对应于所述固持组件的拆卸组件以及固定于所述基座且用于驱动所述拆卸组件远离或者靠近所述固持组件的手柄组件;所述固持组件包括用于吸附所述电子设备第...
该专利属于闻泰通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过闻泰通讯股份有限公司授权不得商用。
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