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本发明公开一种背照式雪崩增益型EMCCD制冷封装结构及方法，包括：腔体、半导体制冷器、陶瓷环框架、背照式雪崩增益型EMCCD和光学窗口，所述腔体呈矩形框体结构；在腔体内部安装半导体制冷器，该半导体制冷器的热端设置有预焊料，半导体制冷器与腔体...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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