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本实用新型提供一种半导体检测装置及半导体工艺装置，其中检测装置包括：晶圆承载装置，用于承载待检测晶圆；入射光系统，发射第一入射光；光束整形系统，将所述第一入射光整形成第一环形入射光，所述第一环形入射光经待检测晶圆的反射形成第一反射光；光学信...
该专利属于紫创(南京)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫创(南京)科技有限公司授权不得商用。

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