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一种一体化微纳传感器封装测试设备制造技术
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文档序号:23227930
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本实用新型公开了一种一体化微纳传感器封装测试设备,包括设备外壳,设备外壳上连接有观察窗,设备外壳上设置有凹槽,设备外壳上固定连接有限位板,凹槽的内壁上转动连接有主固定板,主固定板上连接有显示器,主固定板上固定连接有一对副固定板,一对副固定板...
该专利属于苏州迪纳精密设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州迪纳精密设备有限公司授权不得商用。
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