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一种电子零部件上料用振动盘制造技术
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下载一种电子零部件上料用振动盘的技术资料
文档序号:23223003
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本实用新型公开了一种电子零部件上料用振动盘,在振动盘本体上具有料斗,在料斗上设有螺旋输送轨道,在螺旋输送轨道尾端连接有弧形筛选轨道,弧形筛选轨道包括前弧形输送轨道、后弧形输送轨道、及连接于前弧形输送轨道与后弧形输送轨道之间的筛选转盘机构;筛...
该专利属于深圳市华晨达电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华晨达电子有限公司授权不得商用。
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