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本发明公开一种用于材料热传导性能表征的发热装置，包括球状的导热壳体，该导热壳体内设有空心腔体，在所述导热壳体的壁上贯穿有支撑孔，在该支撑孔内穿设有撑杆，该撑杆的外端伸出所述导热壳体，该撑杆的内端伸入所述空心腔体并连接有发热组件，所述发热组件...
该专利属于重庆科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆科技学院授权不得商用。

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