温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的一种人工电介质，包括基板、贴附在所述基板一面上的第一金属覆层和贴附在所述基板另一面上的第二金属覆层；所述第一金属覆层由多排金属贴片组成，每排金属贴片包括多个金属贴片；所述第二金属覆层由多列金属贴片组成，每列金属贴片包括多个金属贴片；...
该专利属于吴通控股集团股份有限公司;苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过吴通控股集团股份有限公司;苏州大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。