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本发明公开了一种交替多层结构的复合电介质材料，属于电介质高分子材料技术领域，所述复合电介质材料由聚合物层与复合层交替层叠而成；将无机粒子与接枝活性基团的聚合物进行熔融共混形成核壳包覆结构的复合材料，并利用该复合材料与聚合物进行熔融挤出得到三...
该专利属于成都宏明电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都宏明电子股份有限公司授权不得商用。

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