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本申请实施例公开了一种用于5G移动终端的天线结构及具有其的5G移动终端。所述天线结构包括有设于基板上的多组馈电点和从所述多组馈电点引出的多组天线单元，所述多组天线单元采用模内注塑工艺镶嵌于所述基板正面并以净空区隔开；所述多组馈电点中，部分馈...
该专利属于深圳市良研科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市良研科技有限公司授权不得商用。

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