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本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆湿法清洗装置。所述晶圆湿法清洗装置包括：清洗槽，用于容纳待清洗的晶圆；第一喷嘴，用于向所述晶圆表面喷射第一清洗液；第二喷嘴，与所述第一喷嘴连接，用于向所述晶圆表面喷射第二清洗液；在沿所述第一...
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