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本发明属电路板领域，公开了一种具有双面凸台的铜基电路板及其加工方法。所述具有双面凸台的铜基电路板的加工方法，包括以下步骤：(1)一次钻孔；(2)铜基凸台制作；(3)导热树脂层的制作；(4)二次钻孔；(5)镀铜；(6)线路层的制作。本发明所述...
该专利属于珠海精路电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海精路电子有限公司授权不得商用。

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