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本发明提供了一种用于系统级封装的散热结构，包括：封装基板；模封材侧壁，所述模封材侧壁围绕所述封装基板顶面的边缘设置；散热装置，所述散热装置覆盖设置在所述模封材侧壁顶面；倒装芯片，所述倒装芯片粘接安装在所述所述散热装置的底面，所述倒装芯片的底...
该专利属于中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司授权不得商用。

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