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本实用新型公开了一种单晶硅多参量差压传感器，包括芯片管座；芯片管座下端安装槽内固定有绑定板，绑定板上具有差压芯片、静压芯片、温度芯片，差压芯片和静压芯片为单晶硅芯片，正压端朝下、负压端朝上，最大耐压值为10MPa；芯片管座上部设有正、负压充...
该专利属于江苏德新科智能传感器研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏德新科智能传感器研究院有限公司授权不得商用。

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