下载半导体装置及制造方法的技术资料

文档序号:23089811

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一些实施例包含一种半导体装置,其具有堆叠结构,所述堆叠结构包含包括多晶硅的源极、在所述源极上的氧化物的蚀刻停止层、在所述蚀刻停止层上的选择栅极源极、在所述选择栅极源极上方的电荷存储结构,及在所述电荷存储结构上方的选择栅极漏极。所述半导体装置...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。