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本发明公开了一种芯片贴装设备，所述工作台的上表面设置有所述第一传送带，所述支板与所述第一传送带固定连接，所述支板上具有滑槽，所述滑块与所述支板滑动连接，所述锁定件与所述滑块固定连接，所述第一推动件与所述支板固定连接，所述支架与所述工作台固定...
该专利属于重庆电子工程职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆电子工程职业学院授权不得商用。

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