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本发明公开了半导体封装技术领域的一种应对真空异常的晶圆切割处理方法，包括如下步骤：在晶圆正面粘贴上蓝膜；采用研磨机对晶圆背面进行研磨；撕去晶圆正面的蓝膜，在铁环的背面贴上紫外线照射胶带，将晶圆背面粘贴在紫外线照射胶带上；将附在铁环的紫外线照...
该专利属于江苏汇成光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汇成光电有限公司授权不得商用。

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