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本发明提出了一种芯片的衬底的多次使用方法及红外探测器，芯片的衬底的多次使用方法包括：在衬底上进行薄膜层的生长制备；将衬底的部分与薄膜层分离，得到分离后的衬底余材；其中，衬底余材可再进行至少一次薄膜层的生长制备。根据本发明的芯片的衬底的多次使...
该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。

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