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本发明公开了一种复合绝缘子温升预测方法，基于复合绝缘子饱和吸湿介损的时间‑电晕强度等效模型，得到复合绝缘子饱和吸湿介损tanδ、电晕强度E和电晕强度为E时的老化时间t...
该专利属于华北电力大学;合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过华北电力大学;合肥工业大学授权不得商用。

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