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公开了一种半导体装置，其在装置的角部处具有加固支撑。半导体装置可以在装置的下表面上包含焊料球，以将装置焊接到印刷电路板上。在一个示例中，可以由支撑坯替换半导体装置的角部处的焊料球，支撑坯具有更大质量和半导体装置与PCB之间的更大的接触面积。...
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