下载一种多位延伸的半导体器件点胶机的技术资料

文档序号:23053364

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本实用新型公开了一种多位延伸的半导体器件点胶机,其结构包括活动龙头、滑动架、置料板、支撑板、底座、控制晶板、扣紧板、注胶头,所述控制晶板胶连接在底座正面的右端,所述扣紧板电焊在底座的上方,在结构上设置了活动龙头,让活动座能够通过拉伸杆、液压...
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