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一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法，转接板键合结构包括设置在塑封体当中的框架、芯片、转接板和键合线；芯片固定在框架上，芯片上贴装有转接板，转接板上依据芯片的焊盘位置和芯片尺寸设置基板走线，键合线连接在芯片和转接板之间以及转接板...
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