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本发明涉及半导体器件及其制造方法。公开了一种半导体器件，其包括安装基板、半导体芯片、后表面金属层、AuSn焊料层和焊料阻挡金属层。半导体芯片被安装在安装基板上，并且包括前表面和后表面，以及发热元件。后表面金属层包含金(Au)。AuSn焊料层...
该专利属于住友电工光电子器件创新株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电工光电子器件创新株式会社授权不得商用。

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