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本实用新型公开了一种泡棉双面贴胶模切装置，包括装置主体，所述装置主体的上端中部设置有连接架，所述连接架的前端贯穿设置有上模柱，所述连接架的前端的上模柱的下方贯穿设置有下模柱，所述上模柱的前端设置有上模传动齿轮，所述下模柱的前端设置有传动柱，...
该专利属于苏州可川电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州可川电子科技股份有限公司授权不得商用。

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