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一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；该填...
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