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本发明公开了一种铜集流体，其包括铜片本体以及通过溅射硅和碳在所述铜片本体表面上形成的保护膜层；其制备方法包括：将铜片本体置于含有硅靶和碳靶的共溅射设备中，应用共溅射工艺在所述铜片本体表面上共溅硅和碳形成保护膜层。本发明还公开了包括以上所述铜...该专利属于深圳先进技术研究院;惠州市烯谷新能源产业技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进技术研究院;惠州市烯谷新能源产业技术研究院有限公司授权不得商用。