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本发明提供一种基于硅通孔转接板的封装结构及其制作方法。上述基于硅通孔转接板的封装结构包括：转接板，开设有贯通其正面和背面的第一硅通孔和第二硅通孔；第一芯片，设置在转接板靠近正面的一侧，且与第一硅通孔电连接；第一塑封体，包封第一芯片，第一塑封...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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