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本发明公开了一种星载大功率LED灯相变热控装置及其封装方法，该热控装置包括用于与LED封装件相连的热沉空腔、相变点低于LED封装件正常工作温度的相变材料、壳体密封底板、用于增加石蜡内部导热能力的金属导热波纹肋条以及密封组件。该发明利用相变材...该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科天塔科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科天塔科技股份有限公司授权不得商用。