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一种高导电性共价-有机框架材料制造技术
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下载一种高导电性共价-有机框架材料的技术资料
文档序号:22969372
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本发明公开了一种高导电性共价‑有机框架材料,由5,5′‑二氨基‑2,2′‑联吡啶、1,3,5‑三醛基间苯三酚、碳、氧、氮、硼采用醛氨缩合方法制备得到高导电性共价‑有机框架材料。与现有技术相比,本发明制备得到了孔径高达2.1nm的COFs材料...
该专利属于潍坊学院所有,仅供学习研究参考,未经过潍坊学院授权不得商用。
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