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本发明提供了一种基于陶瓷基板的小尺寸集成电路封装工艺，其能解决目前对基于陶瓷基板的小尺寸集成电路的封装还没有合适的工艺的问题。其包括以下步骤：划片→粘片→键合→涂覆→磨片→裂片→引线框焊接→清洗电路→引线框切筋，涂覆是将已芯片键合的陶瓷基板...
该专利属于纽威仕微电子(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过纽威仕微电子(无锡)有限公司授权不得商用。

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