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本发明公开了一种银‑锡‑石墨烯复合键合丝，其包括：石墨烯0.05%～1.5%、锡5%～10%、银88.5～94.95%及不可避免的杂质。与现有技术相比，在高端的LED及IC封装中，这种银‑石墨烯新型复合键合丝的成本仅为金丝1/8，大大降低了...该专利属于四川威纳尔特种电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川威纳尔特种电子材料有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种银‑锡‑石墨烯复合键合丝，其包括：石墨烯0.05%～1.5%、锡5%～10%、银88.5～94.95%及不可避免的杂质。与现有技术相比，在高端的LED及IC封装中，这种银‑石墨烯新型复合键合丝的成本仅为金丝1/8，大大降低了...