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本实用新型涉及软磁合金结构的技术领域，公开了低频导磁的一体成型软磁合金结构，包括由软磁合金材料一体烧结或粘结制成的机体，机体具有用于缠绕线圈绕组的绕线段，机体的绕线段的内部布置有金属材料制成的导磁条，导磁条与机体一体烧结或粘结；导磁条的长度...
该专利属于曹颂;余高辉所有，仅供学习研究参考，未经过曹颂;余高辉授权不得商用。

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