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本实用新型公开了一种电位器包装设备,属于电位器包装技术领域,包括依次设置的上料机构、排料机构和料盘机构;上料机构包括振动盘和上料流道,振动盘的出口与上料流道的进口对接;排料机构包括固定座、排料体、推料组件和挡料组件;排料体位于上料流道的出口...该专利属于成都德维自动化设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都德维自动化设备有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种电位器包装设备,属于电位器包装技术领域,包括依次设置的上料机构、排料机构和料盘机构;上料机构包括振动盘和上料流道,振动盘的出口与上料流道的进口对接;排料机构包括固定座、排料体、推料组件和挡料组件;排料体位于上料流道的出口...