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一种盲槽印制电路板及其加工方法，其中该加工方法包括以下步骤：在原第一印制电路基板的底部铣出盲槽，以形成凸部；在原第二印制电路基板的顶部的对应盲槽的位置贴上阻胶层；将原粘结片放置于凸部与原第二印制电路基板之间；采用压合设备将凸部与原第二印制电...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。