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本发明涉及一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，印刷电路板上设有高度不同的电子元件，电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，在印刷电路板上设有第一胶体层，第一胶体层的高度与最低区的胶封高度相同，分隔...
该专利属于厦门佳普乐电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门佳普乐电子科技有限公司授权不得商用。

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