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本发明属于晶粒加工技术领域，具体的说是一种半导体晶粒镀镍设备，镀镍设备包括壳体；预装桶两端与进料管连通，预装桶外圈上均匀设有多个挤压杆；通孔内设有推杆，推杆直径小于通孔直径，推杆外圈通过一号弹簧与通孔内壁连接，推杆一端位于挤压杆与预装桶连接...
该专利属于葛家玉所有，仅供学习研究参考，未经过葛家玉授权不得商用。

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