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本实用新型公开了一种近场通信温湿度记录标签，包括硬外壳、软外壳和电路主板，其中，所述硬外壳为薄卡片状结构，包括上壳、下壳、密封皮圈和固定螺丝；所述软外壳为套状结构，其一面开口、其余五个面密封，其内部形状与所述硬外壳一致，用于容纳所述硬外壳；...
该专利属于中国农业科学院农业资源与农业区划研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国农业科学院农业资源与农业区划研究所授权不得商用。

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