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本实用新型公开了一种新材料薄膜延流对压设备，涉及薄膜加工技术领域。包括底板，所述底板上表面固定连接有支板，所述支板的左侧面固定安装有两个保护罩，所述保护罩的内壁固定安装有电机，所述电机的输出轴贯穿支板并延伸至支板的右侧面。该新材料薄膜延流对...
该专利属于厦门金童半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门金童半导体有限公司授权不得商用。

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