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提供了一种树脂颗粒的集合体，其中所述树脂颗粒包含一种或多种聚合物；其中所述聚合物包含在芳环之间的亚甲基桥基团；其中所述聚合物包含总量为0.1至1.4当量的键合至所述树脂颗粒的氨基/升所述树脂颗粒的集合体；其中键合至所述聚合物的季铵基不存在或...
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