温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种声波器件，包括由下至上依次层叠的衬底，复合层，电极层，所述复合层具有预设形状的闭合型凹槽，其中，所述复合层包括由下至上层叠的温度补偿层和压电层，所述电极层位于所述凹槽以内的所述复合层的上表面。可见，复合层具有凹槽，电极层位于...
该专利属于开元通信技术(厦门)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开元通信技术(厦门)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。