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本发明提供了一种控制抛光工艺的方法和化学机械抛光装置，其中装置包括：抛光盘，其覆盖有用于对晶圆进行抛光的抛光垫；承载头，用于保持晶圆并将晶圆按压在所述抛光垫上；测量模块，用于利用在线测量工具获取晶圆抛光的测量数据；以及，控制模块，用于根据工...
该专利属于天津华海清科机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津华海清科机电科技有限公司授权不得商用。

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