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电子元器件安装板焊接辅助设备制造技术
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文档序号:22791809
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本实用新型提供了一种电子元器件安装板焊接辅助设备,包括立方体中空底座、第一传送组件、第二传送组件、第一传送横移板、第二传送横移板和动力装置;立方体中空底座用于容纳焊接剂,第一传送组件和第二传送组件均为具有传动带的传动结构,第一传送组件和第二...
该专利属于信丰文峰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信丰文峰电子科技有限公司授权不得商用。
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