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微组装固体功率器件制造技术
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文档序号:22785035
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本发明公开一种微组装固体功率器件,包括外壳、以及设置在外壳内的功率组件、控制组件和互连陶瓷电路板。通过在功率组件和控制组件之间增设互连陶瓷电路板,该互连陶瓷电路板不仅能够实现功率组件和控制组件之间的水平横向互连,同时也能实现厚膜控制电路板安...
该专利属于桂林航天电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过桂林航天电子有限公司授权不得商用。
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