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一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线制造技术
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下载一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线的技术资料
文档序号:22774329
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本实用新型提出了一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线,有介质基板、辐射贴片、馈电结构以及寄生单元结构。所述介质基板介电常数为3.04,厚度为0.127mm;所述辐射贴片为矩形微带贴片,按照E面方向串联成线阵,每个线阵由两...
该专利属于上海瀚唯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海瀚唯科技有限公司授权不得商用。
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