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本发明提供半导体装置，其具备：半导体基板，其具有第一导电型的漂移区；晶体管部，其设置于半导体基板；相邻元件部，其设置于半导体基板，并且沿预先设定的排列方向与晶体管部排列，晶体管部和相邻元件部这两者都具有：第二导电型的基区，其在半导体基板的内...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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