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一种制作具有静电印制导电线路的电路板的方法，其包含二步骤阶段。首先，于一电性绝缘基材上，以静电印刷术将含有树酯及导电粉末的复合粉材印制形成电路板的该导电线路的复合粉胚。其次，对该导电线路的复合粉胚施加能量进行加温，以烧掉/气化该树酯，并烧结...
该专利属于林世智所有，仅供学习研究参考，未经过林世智授权不得商用。

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