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本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激...
该专利属于西安域视光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安域视光电科技有限公司授权不得商用。

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