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目的在于提供一种技术，其能够一边抑制设备成本的上升一边对半导体晶片的被镀面形成膜厚以及膜质均匀性优异的镀膜。半导体装置的制造装置具备：反应槽(2)，其使半导体晶片(8)浸渍于反应溶液(10)而在半导体晶片(8)形成镀膜；供给管(4)，其在反...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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