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一种有机光致抗蚀剂剥离组合物和将所述组合物用于在晶片上具有绝缘层和金属化的硅晶片的方法，所述组合物具有芳基磺酸或烷基芳基磺酸或其混合物，1,3‑二羟基苯(间苯二酚)或山梨糖醇或其混合物；闪点大于约65℃的一种或多种烃溶剂，和任选地基于所述组...
该专利属于弗萨姆材料美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗萨姆材料美国有限责任公司授权不得商用。

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