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切割打印基材制造技术
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下载切割打印基材的技术资料
文档序号:22650477
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控制打印设备以执行打印操作,该打印操作包括到打印基材的打印区域上的多次打印扫掠以及在连续的打印扫掠之间的该打印基材的相应的多次打印前进。控制打印设备以在该多次打印扫掠中的预切割打印扫掠和连续的后切割打印扫掠之间执行中间切割操作。...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有,仅供学习研究参考,未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。
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