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一种递送颗粒及其应用制造技术
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文档序号:22628448
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本发明涉及湿度调节材料技术领域,具体公开了一种递送颗粒,其综合多孔材料、高分子材料及无机盐各自调湿优点,并引入发泡剂,实现吸放湿媒介、蓄湿源、蓄湿空间相结合,合成调湿性能优异的复合调湿材料,再添加防霉抑菌材料,制成粒径为0.5~3.5mm具...
该专利属于庞月所有,仅供学习研究参考,未经过庞月授权不得商用。
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